Taktzeit: 1,16s/QFP mit Area CCD Kamera, 0.85s/Chip mit Closed Loop
Electromechanical Alignment, optimale Bestückungsrate: 3125 auf IPC
9850 mit Area SCC & LCC Kameras, 4200 auf IPC 9850 mit CLEA, nominale
Bestückungsrate: 2500–3500cph (components per hour), verarbeitbare
Komponenten Typen: 0201-Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP,
BGA, µBGA, LCC, Feldgröße: 42x42mm, Fine Pitch: bis zu 0,4mm
(16 mil), Tool-Wechselstation: 12 Düsenpositionen, Köpfe: Single
Gantry mit zwei unabhängig gesteuerten Pipetten, Montagegenauigkeit
(X/Y) 3σ: 50µ mit Area CCD Kamera,100µ mit Closed Loop
Electromechanical Alignment, PCB-Dimensionen (X/Y): 30-330x30-450mm,
PCB-Ausrichtung: Fiducial-Erkennung durch ESI CorrectPlace® inkl.
Teach-In für Bohrungen oder ungewöhnliche Konturen, Lade- und
Ausrichtzeit: ca. 2,8s, Anzahl der Achsen: 2, Lange: 1700mm, Breite:
1500mm, Höhe: 2200mm, Gewicht: 450kg ohne Feeder. Eine Besichtigung
vor Ort ist möglich.
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