Bestückungsautomat DIMA Modulo MP-100

Platinendicke: 0,5-4,5mm, Bauteilhöhe: oben max. 16mm, unten max. 30mm, Bauteile: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC, µBGA etc., Inkrementachsen X: 0,001mm, Y: 0,001mm, Z: 0,02mm, Theta: 0,045°, Anschlussleistung: 2500W, Arbeitstemperatur: 18-30°C, Steuerung: Mikroprozessor-Steuerung mit CAN-Interface, betrieben auf PC mit Windows® 7, Visionsystem: ESI CorePlace®, automatische Boardausrichtung, vollständige Komponentenidentifikation, Inspektion von Lotpads, Pinlagen, Bauteillage, BGA Ball-Anzahl etc., Gewicht: 700kg. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich.
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