Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System EVB 520 IS

Automatisierungstechnik / Sonstige Automatisierungstechnik

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Indutax GmbH

Hersteller: EVB

Modell: 520 IS

Maschinentyp: Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System

Eintrags-Nr.: 168123612

Anzahl: 1

Datum: 22.10.2025

Baujahr: 2022 Neumaschine

Standort: Land-de Deutschland

Auktions-Gebot: [netto]   115.000 EUR

Positionsnummer des Verkäufers: 4

Zur Auktion:

Auktionsende: 26.11.2025 - 11:00

Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System
Fabrikat: EVB, Typ: 520 IS, Baujahr: 2022, Seriennummer: S220191, Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, manuelle Be- und Entladung, externe Kühlanlage Fabr. SMC, mit Prozeßanalyse- Aufzeichnung, Bond-Modul für UV-Licht, Bond-Cover für UV-LED-Härtung, Vakuum- System mit externer Vakuumpumpe sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
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Verbindungsanlage/ Wafer Bonding System
Fabrikat: EVB, Typ: 520 IS, Baujahr: 2022, Seriennummer: S220191, Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, manuelle Be- und Entladung, externe Kühlanlage Fabr. SMC, mit Prozeßanalyse- Aufzeichnung, Bond-Modul für UV-Licht, Bond-Cover für UV-LED-Härtung, Vakuum- System mit externer Vakuumpumpe sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
Verkäufer Angebot Nr. resale 4
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Indutax GmbH

Indutax GmbH

Herr Ralf Haaken
40549 Düsseldorf
Deutschland

RESALE Anbieter seit 2017

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