Verbindungsanlage/ Bond Alignment System EVB 620 NT

Automatisierungstechnik / Sonstige Automatisierungstechnik

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Indutax GmbH

Hersteller: EVB

Modell: 620 NT

Maschinentyp: Verbindungsanlage/ Bond Alignment System

Eintrags-Nr.: 168123611

Anzahl: 1

Datum: 22.10.2025

Baujahr: 2022 Gebrauchtmaschine

Standort: Land-de Deutschland

Auktions-Gebot: [netto]   85.000 EUR

Positionsnummer des Verkäufers: 3

Zur Auktion:

Auktionsende: 26.11.2025 - 11:00

Verbindungsanlage/ Bond Alignment System
Fabrikat: EVB, Typ: 620 NT, Baujahr: 2022, Seriennummer: S220193, Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, mit optischem Ausrichtmodul, unterseitigem Mikroskop und CCD-Kamera sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
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Verbindungsanlage/ Bond Alignment System
Fabrikat: EVB, Typ: 620 NT, Baujahr: 2022, Seriennummer: S220193, Ausrichtungssystem für Wafer, max. Wafergröße 150 mm, max. Wäferstärke 4,4 mm, mit optischem Ausrichtmodul, unterseitigem Mikroskop und CCD-Kamera sowie Rackeinheit, ANMERKUNG: Die Anlage ist neuwertig und wurde noch nicht im Produktionsbetrieb eingesetzt!
Verkäufer Angebot Nr. resale 3
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Herr Ralf Haaken
40549 Düsseldorf
Deutschland

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