Wafer-Nassbehandlungsanlage ROBOTECHNIK EUROPE OPTIwet ST30

Anlage zur nasschemischen Behandlung von Wafern bis 12in, Substraten bis X/Y 9in/9in, Stand-Alone-Gehäuse, Prozessmodule, PP-Prozesskammer, 2 prog. Medienarme, Drehzahl 1-4000U/min, Beschleunigungsrampe 1-3000U/min, Spin-Zeit 1-999s, Abluft Prozessbowl 2x DN110, Kammer 2x DN110, Gehäuse 1x DN110, Steuerung 1x DN110 (je 200m³/h), CDA 8+/-2bar, Vakuum -0,8+/-0,2bar, Stickstoff 4,0+/-0,5bar, 3 Medienabläufe, Abfallkiste für 2 Konzentratabfälle, Reagenzienkiste mit Druckbehälter, 4 Julabo-Thermostatbäder. Die Anlage wurde beim Abbau zerlegt. Besichtigung nach Absprache möglich.
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