Zwei Inspektionsmaschinen für die Halbleiterindustrie, spezifisch
für die Leiterplattenherstellung, stehen zur Verfügung. 1)
3D-Lotpasten-Inspektionssystem Saki SPI-Spider, Baujahr: 2007,
Inspektionstyp: Tomografie, 2) automatisches optisches
Inspektionssystem Saki AOI System BF-Frontier II, Baujahr: 2008,
Auflösung: 18µm, min. Leiterplattendimensionen X/Y: 60mm/50mm, max.
Leiterplattendimensionen X/Y: 500mm/460mm, Leiterplattenverzug (Board
Warp): +/-2mm, Komponentenfreiheit oben/unten: 40mm/40mm,
Drehmöglichkeit: 359°, Transporthöhe: 900mm,
Transporthöhenverstellung: +/-20mm, Maschinendimensionen X/Y/Z: ca.
850mm/1350mm/1250mm, Gewicht: ca. 450kg. Dokumentation vorhanden. Eine
Besichtigung vor Ort ist möglich.