Es steht ein Flying Probe Tester Seica Pilot V8 Next Series mit Inline
Handlings Modul links zum vertikalen Schwenken der Leiterplatte und
Inline Handlings Modul rechts zum horizontalen Schwenken und Drehen
der Leiterplatte zur Verfügung. Flying Probe Test System Seica Pilot
V8 Next Series: Platinenspannsystem: manuell, Doppelwirkung, aktiver
Testbereich manuell: 538x610mm, aktiver Testbereich: 518x610mm,
Leiterplattenabmessungen: 540x610mm, min. Leiterplattengröße:
20x20mm, Leiterplattenstärke: 0,3 bis 5mm, max. Bauteilhöhe: 37mm,
Leiterplattenbeladung: vertikal, UUT Randabstand manuell/automatisch:
2/6mm, Länge: 1750mm, Breite: 1030mm, Höhe: 1995mm, Gewicht: 1,4t.
Testwerkzeuge/Techniken: FNODE Signaturanalyse an den Netzen des
Prüflings, standardmäßiger analoger und digitaler In Circuit Test,
vektorlose Tests, JSCAN und OPENFIX, um ICs auf Opens und Shorts zu
testen, PWMON Netzanalyse mit Power On der Baugruppe, Durchgangstests,
um offene Verbindungen auf der BG zu detektieren, visuelle Tests zur
Erkennung der Komponentenpräsenz, Komponentenabsenz und Rotation,
High Resolution Farbkamera, optionale Funktionstests und Boundary Scan
Testfähigkeiten, optionale On Board Programmierwerkzeuge für
digitale Komponenten, mit vollständiger Dokumentation. Eine
Besichtigung vor Ort ist möglich.
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