Bestückungsautomat gebraucht kaufen

- Marke: I PULSE - Modell: M2 - Typ: LC1-000 - Jahr: 2005 NOTIZEN: - Komplett mit Zubehör; - Mittelmäßiger Allgemeinzustand; - Der korrekte Betrieb wurde nicht überprüft; - Die Maschine verfügt nicht über die CE-Kennzeichnung; - Fehlen einer EG-Konformitätserklärung und eines Gebrauchs- und Wartungshandbuchs; - WAREN, DIE NUR FÜR SCHROTTHÄNDLER BESTIMMT SIND - HERSTELLER, HÄNDLER IN DER BRANCHE - OUTSOURCER.

Modell: FUSION 4 Baujahr: 2015 Spannung: 400–415V Phasenkonfiguration: 3PH + N + PE Frequenz: 50–60 Hz Maximaler Strom: 62A pro Phase Anforderungen an die Gasversorgung: - Stickstoff: 5 bar - Luft: 6 bar Mehr dazu finden Sie hier - / Kontaktieren Sie uns unter -

Arbeitsdruck: 6-8bar, Anschlussleistung: 1,8kW, Gewicht: 2,32t.

Arbeitsdruck: 5,5-8bar, Anschlussleistung: 2kW, Gewicht: 2t.

Mit Computer, Windows XP, Tray-Auflage, 12x Feeder Base Plate und Dokumentation, im Laufe der Jahre wurden u.a. folgende Teile getauscht: Bestückkopf (Z-Achse), Steuerplatine Bestückkopf, Hauptplatine Laser, alle Riemen, Kopfkabel, PC (schon mit Windows XP), der Bestücker ist zuletzt 2020 gelaufen, seitdem steht er ungenutzt, wurde regelmäßig gewartet.

Produktionsgeschwindigkeit: 25000/h, Platzierungsgenauigkeit: 0,065mm, Komponentenabmessungen: 2,5mm und 5mm. Das Laden und Entladen der Leiterplatten muss aufgrund eines Defekts manuell erfolgen. Inklusive 380V Transformator.

Eine Bestückungslinie mit drei (3) Bestückungsmaschinen Zevatech/Juki, einem (1) Traywechsler Zevatech/Juki und einem (1) Siebdrucker DEK steht zur Verfügung. 1) 2x Zevatech/Juki FS730, Baujahr: 1995, max. Bestückungsleistung: 3000/h, Bestückungsmodule: 4, Platzierungsgenauigkeit: +/-0,01mm, Wechselzeit: 0,7s-1,1s. 2) Zevatech/Juki FM740, Baujahr: 1997, max. Bestückungsleistung: 10000/h, Platzierungsgenauigkeit: +/-0,05mm, Platinendimensionen X/Y: 400mm/350mm, Feedereingänge: 80/8mm, Bestückungsmodule: 2. 3) Traywechsler Zevatech/Juki TR4NEZ, Baujahr: 1995. 4) SMD-Siebdrucker DEK 265, Baujahr: 1995, Druckverfahren: Schablonendruck, max. Leiterplattengröße: 450mm/340mm, Druckgenauigkeit bei 6 Sigma: +/-12,5µm, max. Leiterplattendicke: 6mm, Dimensionen X/Y/Z: ca. 1400mm/1600mm/1500mm, Gewicht: ca. 900kg. Alle Maschinen sind Teil einer Gesamtanlage und werden durch den gleichen P ...

Köpfe: 4, Feeder-Steckplätze: 58, Platziergenauigkeit: +/-0,01mm, Produktionsleistung: 6000CPH, Kamerasichtfeld X/Y bei 20µm Auflösung: 48mm/40mm, Maschinendimensionen X/Y/Z: ca. 1000mm/760mm/600mm, Gewicht: ca. 100kg. Dokumentation vorhanden. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich.

Eine Pick-and-Place-Maschine (Bestückungsautomat) Mechatronika steht zur Verfügung. Bestückungsleistung: 1500/h, max. Leiterplattendimensionen X/Y: 300mm/400mm, Bauteilspektrum: 0402 bis 30mm/30mm, min. Anschlussraster: 0,5mm. Gurtfeeder: 8mm/12mm/16mm/24mm/32mm/44mm, max. 8mm Gurtfeederanzahl: 32, Stangenfeeder: SO4 bis PLCC84, Bauteilzentrierung: optisch (Vision). Werkzeugwechsler: 8, Auflösung X/Y: 5µm, Winkelauflösung: 0,045°/Schritt. Maschinendimensionen X/Y/Z ohne Feeder: ca. 750mm/830mm/550mm, Maschinendimensionen X/Y/Z mit allen Anbauten: 1700mm/1000mm/550mm, Gewicht ohne Feeder: ca. 70kg, Betriebsstunden: ca. 300h. Inklusive Untergestell, Rechnereinheit, Bildschirm, Zubehör und Dosiereinheit VS für das vollautomatische, programmgesteuerte Aufbringen von Lötpaste oder Kleber aus Kartuschen (5cm³/10cm³). Dokumentation vorhanden. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich.

Platinendicke: 0,5-4,5mm, Bauteilhöhe: oben max. 16mm, unten max. 30mm, Bauteile: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC, µBGA etc., Inkrementachsen X: 0,001mm, Y: 0,001mm, Z: 0,02mm, Theta: 0,045°, Anschlussleistung: 2500W, Arbeitstemperatur: 18-30°C, Steuerung: Mikroprozessor-Steuerung mit CAN-Interface, betrieben auf PC mit Windows® 7, Visionsystem: ESI CorePlace®, automatische Boardausrichtung, vollständige Komponentenidentifikation, Inspektion von Lotpads, Pinlagen, Bauteillage, BGA Ball-Anzahl etc., Gewicht: 700kg. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich.

Taktzeit: 1,16s/QFP mit Area CCD Kamera, 0.85s/Chip mit Closed Loop Electromechanical Alignment, optimale Bestückungsrate: 3125 auf IPC 9850 mit Area SCC & LCC Kameras, 4200 auf IPC 9850 mit CLEA, nominale Bestückungsrate: 2500–3500cph (components per hour), verarbeitbare Komponenten Typen: 0201-Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, TNT, PLCC, QFP, BGA, µBGA, LCC, Feldgröße: 42x42mm, Fine Pitch: bis zu 0,4mm (16 mil), Tool-Wechselstation: 12 Düsenpositionen, Köpfe: Single Gantry mit zwei unabhängig gesteuerten Pipetten, Montagegenauigkeit (X/Y) 3σ: 50µ mit Area CCD Kamera,100µ mit Closed Loop Electromechanical Alignment, PCB-Dimensionen (X/Y): 30-330x30-450mm, PCB-Ausrichtung: Fiducial-Erkennung durch ESI CorrectPlace® inkl. Teach-In für Bohrungen oder ungewöhnliche Konturen, Lade- und Ausrichtzeit: ca. 2,8s, Anzahl der Achsen: 2, Lange: 1700mm, Breite: 1500mm, Höhe: 2200mm, Ge ...

Ein SMD-Bestücker i-Pulse mit IQ Vision, eine Tochterfirma von Yamaha, steht zur Verfügung. PCB-Stärkenbereich: 0,4mm-4,8mm, min. PCB-Dimensionen X/Y: 50mm/30mm, max. PCB-Dimensionen X/Y: 1480mm/510mm, Transportgeschwindigkeit: 900mm/s, Kopfanzahl: 4, Produktionsleistung: 24000CPH. Bestückungsgenauigkeit CHIP: +/-0,04mm, Bestückungsgenauigkeit IC: +/-0,025mm, Bestückungswinkel: +/-180°, max. Komponentengrößenbereich: 0402-120mm/90mm, max. Bauteilhöhe: 30mm. Maschinendimensionen X/Y/Z: ca. 1750mm/1750mm/1450mm, Gewicht: ca. 1500kg. Inklusive 3x Feederwagen und 2x Trayfeeder zum Einbau in der Maschine. Dokumentation vorhanden. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich.