Platinendicke: 0,5-4,5mm, Bauteilhöhe: oben max. 16mm, unten max.
30mm, Bauteile: Chip, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC,
µBGA etc., Inkrementachsen X: 0,001mm, Y: 0,001mm, Z: 0,02mm, Theta:
0,045°, Anschlussleistung: 2500W, Arbeitstemperatur: 18-30°C,
Steuerung: Mikroprozessor-Steuerung mit CAN-Interface, betrieben auf
PC mit Windows® 7, Visionsystem: ESI CorePlace®, automatische
Boardausrichtung, vollständige Komponentenidentifikation, Inspektion
von Lotpads, Pinlagen, Bauteillage, BGA Ball-Anzahl etc., Gewicht:
700kg. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich.